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观察:国产射频芯片燃起星星之火(2)

全球半导体观察 2020-10-16 14:13:14

唯捷创芯亦是国内主要的射频前端芯片企业之一,其功率放大器(PA)、射频开关等产品亦已实现量产和商用。2019年4月,联发科代子公司Gaintech Co. Limited公告宣布增资唯捷创芯;数月后,媒体报道称,联发科将其功率放大器(PA)产品的开发交由唯捷创芯负责。

紫光展锐在射频前端芯片方面的实力亦不容小觑,其由展讯通信和锐迪科合并而成,这两家企业均在射频前端芯片领域积累多年。据了解,紫光展锐已量产射频开关、低噪声放大器以及 2.4G/5G双频Wi-Fi射频前端产品。今年2月,紫光展锐宣布完成5G毫米波终端AIP方案的设计与验证,实现相控阵天线与射频前端器件的高度集成。

飞骧科技前身为国民技术无线射频事业部,拥有10年射频前端产品研发经验。今年6月,飞骧科技发布了一套完整支持所有5G频段的的射频前端解决方案。飞骧科技表示,其与三安合作,上述5G射频产品族全面使用了三安砷化镓工艺。

除了上述所罗列出来的几家厂商,还有其他本土厂商也在默默耕耘。在近两年进口替代需求迫切的大环境下,本土厂商已乍露锋芒,逐步推动射频前端芯片国产化进程。

与国际水平的差距

进步固然值得欣喜,但我们不得不承认的是,我国本土射频前端芯片厂商与国际大厂相比仍有着较大差距。

纵观全球,目前射频前端芯片市场集中度较高,主要份额被Broadcom、Skyworks、Qorvo、Avogo、恩智浦、英飞凌、村田等海外企业长期占据,而我国本土厂商在全球范围内的参与程度尚较低,鲜少在国际市场上看到身影。

由于我国本土厂商起步较晚、基础薄弱,在技术、专利、工艺等方面与国际大厂还有差距。事实上,本土厂商主要在射频开关和低噪声放大器等等细分市场实现技术突破,已逐步实现部分产品的进口替代,但在中高端产品领域我国仍严重依赖进口,尚处于被“卡脖子”境地。

全球市场研究机构集邦咨询此前在接受媒体采访时指出,射频前端芯片按不同的应用场景可分为手机及基站系统,其中整体射频前端芯片当中又以功率放大器(PA)最为关键,但现行品质较好的PA器件大多选用化合物半导体材料为主要来源,因此在制造上有一定困难度。

此外,集邦咨询还指出,判断PA器件产品的优异性,主要考量于器件处理讯号的功率放大及转换线性度情形而定,所以整体PA的制造情况将成为影响器件处理讯号的能力,这点也必须透过反覆模拟及验证的实务经验累积,才能制作出高质量的PA产品。

集邦咨询认为,现行中国射频前端芯片发展情形,若以PA器件而言,目前尚需化合物半导体制程、模拟及验证的经验累积。至于,如滤波器、低噪声放大器、开关等,由于现行大多采用传统Si器件制程方式,因而中国本土厂商在这些领域已逐渐占有一席之地。

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