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财经:半导体国产替代快速崛起 相关龙头市值近1.6万亿

证券时报 2020-06-01 16:08:59

来源:证券时报

近年来以中兴、华为为首的科技公司专利数量呈直线上升趋势,不少前沿技术更是迈上金字塔。人们越来越意识到国产替代的重要性。证券时报·数据宝对半导体行业进行深层分析,对国内半导体全产业链涉及到的上市公司进行逐一解析。

美国工业与安全部要求,无论是否美国企业,只要在产品中使用了一定比例美国技术,向华为出口时都需要许可证。芯片领域美国的技术占比非常高,这使得华为的海思芯片受到较大的影响。

同时,华为的消费者业务也受到较大影响。消费者业务以消费电子为主,包括手机、耳机、平板等,消费电子对芯片的要求是最高的。根据华为历年年报数据来看,消费者业务占比逐年提升,2019年占比超过了50%;反观运营商业务,销售收入占比逐渐下滑,但运营商及企业业务对芯片技术的要求并没有消费者业务那么高。

半导体行业国产替代砥砺前行的时刻已至

随着信息时代的来临,芯片广泛用于电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统中,芯片的重要性可见一斑。目前,我国的半导体非常依赖进口,海关公布数据显示,2019年我国进口芯片共耗费了3055亿美元,远远超过了作为战略物资的原油。

中国的企业要想完全独立于美国发展半导体技术,必须大力发展国产替代。从产业链的自主性,以及国内市场需要的背景下,国产替代都到了砥砺前行的时刻。

目前,华为正在开启一轮国产供应链重塑,加强自主可控的国产企业布局,从目前的产业跟踪来看,代工生产、封装测试以及配套设备、材料已经开始实质性受益。

数据宝深入研究了半导体产业链上下游的各环节。半导体产业中的分支包括集成电路(占比80%~90%)、分立器件等。集成电路也就是俗称的芯片,科技含量非常高,涉及微电子、化学、光学等多种学科,是美国对中国封锁的最大领域,也是本文讨论的主要对象。

现代集成电路(IC)产业分工愈发清晰,可以划分为:设计~制造~封测。此外,EDA(电子设计自动化)、材料、设备并称为集成电路的三大基础,EDA面向设计和制造,材料、设备面向制造和封测。如果不考虑下游应用,半导体的全产业链主要可以分为IC设计、IC制造、IC封测、EDA软件、半导体材料、半导体设备等六个主要环节,本文将分别研究这六个环节的行业现状及A股中的国产替代潜力股。

集成电路是将海量的逻辑电路密集地分布在一块小小的硅片中,从而使其具有高速处理数据的能力,IC设计就是构筑逻辑电路并将其完整、合理地分布在硅片上的过程。IC设计分为前端设计和后端设计,前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计)并没有统一严格的界限,涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。

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